中科新闻网保密协议谁是甲方:高内聚 低耦合
来源：百度文库 编辑：中科新闻网 时间：2024/04/29 03:21:15
封装使得系统具有更明显的高内聚，低耦合特征，进而整个系统的体系构架变得更加有延展性。
问：高内聚 低耦合怎样解析，此特征怎么会使系统的体系构架变得更加具有延展性，他的延展性的具体表现是什么？谢谢！
问：高内聚 低耦合怎样解析，此特征怎么会使系统的体系构架变得更加具有延展性，他的延展性的具体表现是什么？谢谢！
这是软件工程中的概念
首先要知道一个软件是由多个子程序组装而成,
而一个程序由多个模块(方法)构成!
而内聚就是指程序内的各个模块之间的关系紧密程度,
偶合就是各个外部程序(子程序)之间的关系紧密程度.
所以很易明白,为什么要高内聚?模块之间的关系越紧密,出错就越少!低偶合?子程序间的关系越复杂,就会产生更多的意想不到的错误!会给以后的维护工作带来很多麻烦!
口才不好,不知你看懂了没!