皇家凯旋宫家具骗局:MLF 是什么封装？

来源：百度文库 编辑：中科新闻网 时间：2024/05/12 20:47:24

MLF接近于芯片级封装（Chip Scale Package，CSP），用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触，而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装，因此，这种封装有利于保证散热和电气性能。便携式应用是它的主要动力来源

MLF：MicroLeadFrame
具体请参见：http://www.amkor.com/Products/all_products/MLF.cfm

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