为人师表 言传身教:显卡知识？

SLI技术就是通过串接两张PCI Express界面显卡，然后通过两张显卡的协同工作来提升整个系统的显示效能。

当然，真正意义上的SLI并不象这样简单，它的运行原理十分的复杂。早在PCI界面插槽仍为主流规格的年代，当时著名的3D绘图芯片厂商3DFX，便发表了一项支持旗下巫毒2－Voodoo2 3D加速卡的SLI技术，这项技术通过串接两张巫毒2加速卡，以协同两块芯片的运行，以此来进行系统图像处理速度的加速，并使得它的效能远远大于单张加速卡的效能。

但是历史上这种加速技术也并没有引起人们的注意，随着3DFX被nVIDIA收购，因为当时AGP插槽是市场的主宰，nVIDIA也就没有再次在这种技术上投入，这种技术也就在很长的一段时间里成为历史，但是历史也并没有让SLI技术就此被埋没。
随着技术进步，PCI-E插槽出现，主板、显卡、处理器的技术都飞速发展，nVIDIA终于再次发现了SLI技术巨大的市场前景，于是，集中当年3DFX旗下的门将，吸收当年3DFX在巫毒2上应用的3D加速卡技术，发表了以往受限于AGP插槽而无法实现的SLI技术，旨在借此串接两块性能优良的显卡，让整个系统的3D效能得到最大限度发挥。
SLI技术的工作原理

SLI技术就是将两张搭载nVIDIA绘图芯片的显卡同时插入主板PCI-EX16的两个插槽，然后用一张SLI连接卡连接起来，这种连接卡在两张显卡之间传输数字信号，显卡处理完的帧数据被集合起来处理，然后作为一个整体信号被输出。为了保证两张显卡的任务分工和协同工作，nVIDIA将SLI控制功能直接集成在GPU芯片内部，那么芯片就负责显卡的连接和协同工作，它将任务分派给两块显卡渲染处理，然后将处理结果收集起来，经过自己的运算和重新合成，输出完整高效的图形画面。

当然，两块显卡并不是同等工作，其中一块显卡做为主卡，另一款做为副卡，其中副卡只是接收来自主卡的任务进行相关处理，然后将结果传关回主卡，两块显卡都是通过PCI-E接口与主板相连接，而这两块显卡之间还要有一个通讯的PCB卡（即SLi桥接卡）。也就是说，被处理的数据来源是通过PCI-E插槽从主板获得，而处理过的数据是通过连接卡来进行传输的。

四、SLI技术的优势

我们知道，传统的显示技术是单显卡插入主板插槽，然后由主板将图片，动画渲染的任务交给显卡，显卡独自完成这种任务，而SLI技术就是将两颗绘图芯片串接起来工作，它的优势就在于它能突破常规的单芯片运作方式。不过最令人称奇的还是它的并行能力。

根据官方报道，SLI技术最多可以支持8块GPU并行运作，虽然在消费市场没有什么意义，但在工作站领域，8块GPU并行意味着可获得超高的渲染效率，相信对于很多专业的工作站，绝对是个不错的选择。虽然说现在它的成本导致它的价格特别高，对于我们普通人士没有什么意义，但是随之SLI技术的发展，在不久的将来应该能以一个比较合理的价格进入百姓人家

您好

SLI技术就是通过串接两张PCIExpress界面显卡，然后通过两张显卡的协同工作来提升整个系统的显示效能。

当然，真正意义上的SLI并不象这样简单，它的运行原理十分的复杂。早在PCI界面插槽仍为主流规格的年代，当时著名的3D绘图芯片厂商3DFX，便发表了一项支持旗下巫毒2－Voodoo23D加速卡的SLI技术，这项技术通过串接两张巫毒2加速卡，以协同两块芯片的运行，以此来进行系统图像处理速度的加速，并使得它的效能远远大于单张加速卡的效能。

但是历史上这种加速技术也并没有引起人们的注意，随着3DFX被nVIDIA收购，因为当时AGP插槽是市场的主宰，nVIDIA也就没有再次在这种技术上投入，这种技术也就在很长的一段时间里成为历史，但是历史也并没有让SLI技术就此被埋没。
随着技术进步，PCI-E插槽出现，主板、显卡、处理器的技术都飞速发展，nVIDIA终于再次发现了SLI技术巨大的市场前景，于是，集中当年3DFX旗下的门将，吸收当年3DFX在巫毒2上应用的3D加速卡技术，发表了以往受限于AGP插槽而无法实现的SLI技术，旨在借此串接两块性能优良的显卡，让整个系统的3D效能得到最大限度发挥。

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GDDR，针对显卡的DDR解决方案
GDDR也就是Graphics Double Data Rate DRAM的缩写，针对显卡设计的高性能DRAM有两个主要特点，一是高密度寻址能力，也就是颗粒的容量要高，以满足显卡对内存容量的要求和显卡设计的要求。高密度图形内存寻址只是设计要面对的一半问题，另一半就是性能，显存必须能提供高速传输，现在的GDDR显存可以提供超过1GT/s的数据传输率。下面这张图表代表了GDDR的发展趋势和主要特征。

我们看到显存的发展趋势，从DDR->GDDR2->GDDR3->GDDR4，其中GDDR4还没有正式发布，GDDR2和GDDR3已经大量应用在高性能显卡中。先来看看它们的最高工作频率（由于是DDR，因此数据传输率要乘于2），GDDR2也是500MHz，而且GDDR2工作电压同DDR1一样是2.5V，因此功耗过高，不过GDDR2的接口界面是SSTL-18（1.8V工作电压）。GDDR3和GDDR2相比最大的区别在于降低了工作，GDDR3的最高工作频率是700MHz，目前三星已经推出550MHz的GDDR3，hynix将会推出700MHz的GDDR3。我们看到GDDR2和GDDR3内部都采用4bank结构，4bit prefetch数据存取，可见它们的架构同样是基于DDR2 SDRAM。GDDR3的接口是POD-18（pseudo open drain），这也是不同于GDDR2的地方。既然是基于DDR2架构，GDDR2和GDDR3的延迟要比DDR1高一些。从封装来看，它们用的都是144Ball FBGA，而且GDDR3都采用8M×32的配置方式，也就是说都是256兆位的大容量颗粒，前面说到GDDR要解决的问题之一就是高密度寻址能力。

如果把眼光放远一点，我们可以看到GDDR4，但是我们注意到nVidia的标准和JEDEC及ATi的不一样，nVidia支持的GDDR4仍然是基于4bit prefetch的DDR2核心架构，它的最高频率达到1.2GHz，它内部cell单元的频率已经达到400MHz，这是相当惊人的程度。JEDEC（ATi）则采用8bit Prefetch架构，也就是DDR3的核心，不过DDR3的标准还没有最后确立，因此JEDEC标准的GDDR4什么时候能推出还很难说，GDDR4的最高频率达到了1.4GHz，此外它配置成16M×32的方式，相当于512兆位的容量。下面来看看nVidia和JEDEC（ATi）的GDDR4的相同点，它们都采用136Ball FBGA封装，工作电压1.8V，接口界面为POD-15（1.5V），它们内部都是8 bank结构，GDDR4的cas延迟目前还是未知数。

GDDR3改进了ODT（终结电阻）电路，在静态模式下的功耗比GDDR2低了很多

下面的章节通过三颗实际的DRAM来介绍几种GDDR的特征