中科新闻网sis 会所 论坛 地址:芯片封装有几种类型
来源：百度文库 编辑：中科新闻网 时间：2024/05/11 20:31:19
非常想知道
天哪！
你居然问这个！
我用过的就有数十种！
而且每一中的管脚还有区别！封装的材料有区别！
我随便给你一些名字把！
qfn/tqfp/pqfp/bga/pga/tssop/sop/sot/m-bga/dip/to263/cqfp/fcpga/lcc/plcc/clcc...
太多了！
PDIP(Plastic Dual Lnline Pockage):塑料双列直插封装,lntel 8位和16位处理芯片采用的封装方式，引脚从两端引出。
PQFP（Plastic Quad Flat Pockage)塑料四边引出扁平封装，引脚从四边引出。lntel的80386采用。
CPGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package)、PPGA(Plastic Pin Grid Aoray Package):陶瓷/塑料针脚网格陈列封装，Socket 5、Socket 7、Socket 370、Socket A 处理器的封装方式，其引脚从底端引出，并形成规则的阵列。
SECC（Single Edge Contact Cartidge)、SEPP(Single Edge Processor Package):单边接触盒/处理器封装。这是使用Slot 1、Slot A接口的处理器使用的封装方式。
BGA（Ball Grid Array Package):球状网格阵列封装，这也是目前常用的一种封装方式。笔记本电脑的处理器使用了BGA封装。
CSP（Chip Scale Package):芯片级封装，芯片面积与封装面积之比要尽可能接近1：1。